11月18日，半导体ETF（512480）收盘跌2.48%，成交额22.18亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，海光信息领涨，北方华创跟涨；下跌方面，长电科技领跌，紫光国微跟跌。
规模方面，截止11月15日，半导体ETF（512480）最新份额为256.81亿份，最新规模为258.63亿元。
消息面，科创板半导体行业的并购交易多维度呈现新趋势。一是半导体行业成并购重组核心领域，产业整合加速推进。“科创板八条”发布后，半导体行业的芯联集成、纳芯微、富创精密等公司先后推出13单并购方案，使半导体行业成为科创板并购重组的关键领域。在新增的9单发股类并购中，有4单属于半导体行业。比如晶丰明源收购易冲科技、希荻微收购诚芯微，都是芯片设计公司的同行业整合；华海诚科收购衡所华威，则是半导体材料细分领域头部企业之间的合并。
二是发股类停牌现象显著增多，支付手段更趋丰富。“科创板八条”发布后，科创板半导体行业公司新增的发股类并购，数量远超往年同期。
有券商表示，从2016年至今，芯片半导体行业共经历了两次完整周期，5G、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。
此外，半导体领域作为未来科技发展重要方向，是科技创新的核心突破方向。随着我国芯片半导体自主可控不断加速。目前海外产品依赖度较高的半导体设备、芯片制造及封测、半导体材料等方向将率先受益。
有业内人士指出，从境外经验来看，英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等半导体巨头都是通过一次次的产业并购发展壮大的。全球模拟芯片领军企业德州仪器（TI）自上世纪90年代以来先后完成了30余次并购。新思科技发展至今，并购数量已超过80次，目前正在推进以350亿美元收购工程设计软件公司Ansys的计划。
根据中国半导体行业协会的数据，2023年中国模拟芯片自给率约为16%，虽然近年来这一比例在不断提高，但总体水平仍然较低。在业内人士看来，我国在集成电路领域，特别是芯片设计、EDA工具等方面还存在散、小、弱的突出问题，迫切需要加快资源整合、实现产业发展壮大。
展望后市，在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下，半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后，半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会，投资者可考虑逢低分批入局，待美国大选以及财政政策更为明朗后，再进行后续操作。可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。